Dtt

MCP

功耗低

容量组合灵活

主控芯片功能强大

App

体积小巧

平台兼容性好

运算速度快

应用领域

手机

PDA

MIFI

游戏机

智能硬件

智能终端

Big Data

技术参数

容量范围 1+512/4+2/4+4
通讯协议 标准并口
尺寸大小 24x32x1.4mm
写入速度 Class 10
工作电压 1.8V
封装形式 BGA
工作温度 -20℃―70℃
擦写寿命 5万次