Dtt

eMMC BGA

密间距值球技术

芯片散热快

信号相应时间少

App

数据存储安全

存储容量大

传输速度快

应用领域

手机

平板电脑

OTT机顶盒

游戏机

车载

广告机

Big Data

技术参数

容量范围 16GB-512GB
通讯协议 V4.51&V5.0&V5.1
尺寸大小 11.5x13x1.0mm&12x16x1.0mm
写入速度 200MB/S&400MB/S
工作电压 2.7V-3.6V
封装形式 BGA153&BGA169
工作温度 -20℃―70℃
擦写寿命 1千次